Centrum Transferu Technologii i Innowacji
Patent dla naukowców Wydziału Inżynierii Materiałowej UKW Patent dla naukowców Wydziału Inżynierii Materiałowej UKW

Patent dla naukowców Wydziału Inżynierii Materiałowej UKW

Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej udzielił patentu na wynalazek naukowców Wydziału Inżynierii Materiałowej UKW – dra hab. inż. Piotra Rytlewskiego, prof. Uczelni oraz dra inż. Piotra Augstyna zatytułowany: „Sposób wytwarzania zdobień w technikach etykietowania w formie”.

IML (in mold labeling) – to najpopularniejsza metoda zdobienia, która oferuje wysoką jakość przy niskich nakładach. Problemem w zdobieniu wyrobów z polimerowych tworzyw termoplastycznych w technikach IML jest ruch uplastycznionego tworzywa, który może spowodować zmianę położenia elementu laminowanego (etykiety).

Rozwiązanie naukowców Uniwersytetu Kazimierza Wielkiego proponuje taki sposób etykietowania w formie, który umożliwia uzyskanie nieciągłych etykiet zdobiących (co najmniej dwuelementowych) lub usunięcie fragmentów tych etykiet.

Istotą wynalazku jest sposób wytwarzania zdobień w technikach etykietowania w formie, który obejmuje dwa etapy:

  • nałożenie ciągłej etykiety do gniazda formy,
  • wprowadzenie uplastycznionego tworzywa polimerowego do gniazda formy tak, aby uformować wyrób wraz z etykietą.

Innowacyjność rozwiązania polega na tym, że proces jest stosunkowo szybki, ekologiczny i w pełni zautomatyzowany, a dodatkowo otrzymany produkt charakteryzuje się podwyższoną estetyką. Zastosowanie ablacji laserowej nie ingeruje istotnie w ładunek elektrostatyczny dzięki czemu etykiety pozostają stabilnie przytwierdzone do powierzchni formy.

Wynalazek znajdzie zastosowanie przede wszystkim w branży opakowaniowej.

Serdecznie gratulujemy!